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台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
【特约】中兴通讯对于SMT超大尺寸 | PCB焊膏印刷工艺研究
PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上，采用鱼骨图分析影响焊膏印刷的各项因子 ...查看更多
【数字工厂】PCB智能工厂综述
“智能工厂”是描述工业 4.0项目的另一专业术语。这些项目看起来是已经替代了CIM和CAM，但CIM和CAM却并没有因此而被弃用。尽管这些主题受到了媒体的广泛关注，但却没有什么 ...查看更多
江西红板提升自动化、智能化水平卓有成效
红板（江西）有限公司总经理助理郭达文介绍，公司是一家专业生产高精度、高密度多层线路板的高新技术企业。公司积极改进生产工艺，提升生产操作自动化、智能化水平，提高了生产效率。在成品外观检验车间，原来200 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
【数字工厂】工业4.0下传统及现代设备的数据对比
IPC APEX EXPO展会期间，Nolan Johnson采访了Arch Systems公司的首席技术官Tim Burke。Tim Burke介绍了从传统的孤立设备中获取制程数据并将其用于优化和业 ...查看更多
